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大众ID4电子电气架构剖析


发布日期:2021-06-09 14:55   来源:未知   阅读:

  大众ID.4是大众MEB平台代表车型,目前有三个生产基地,分别位于中国的佛山和安亭,还有德国的茨维考(Zwickau),这个工厂也同时生产高尔夫、帕萨特,奥迪也在Zwickau拥有生产基地,2022年位于美国田纳西州的查塔努加(Chattanooga)工厂也将加入生产ID.4的行列。本文所描述的车型是美规版。

  ICAS2尚未开发完成,ADAS系统还是分离型的ECU,这毕竟是个平价电动车,不是针对自动驾驶的。

  ICAS1由德国大陆汽车设计并制造,选用瑞萨的R-CAR M3做主SoC,网关可能是NXP的MPC5748G,以太网交换机可能是大陆汽车和Marvell联合开发的88Q5050。ICAS1实际就是由BCM车身控制模块(车身网关)延伸过来的。大陆汽车是全球BCM主要供应商,市场占有率至少在50%以上。

  令人费解的是8123和8124,它似乎是个硬件,又似乎是个软件系统。推测硬件是某个ARM内核,不同ARM内核上运行不同的系统,系统1是自适应的,可能是自适应Autosar,系统2是大大众自研发的,Java语言写的,但传统车厂一般都是高效率的C或C++。下面的C002是内嵌,C003是内部保留。似乎C002对应8123,C003对应8124。也有可能是类似电脑硬盘的A/B分区,A区主系统,频繁OTA,B区作为备份,万一升级失败,可以原始出厂状态。大众的技术手册没有进一步说明,此外大众还将嵌入式写成 Imbedded,这实际上是德文,大众或宝马的技术手册会冷不丁冒出个德文。

  8125也很难理解,似乎是个硬件,也似乎是个软件。此外,座舱系统似乎使用了虚拟机,中控和仪表出自同一处理器。

  座舱的核心就是三星的Auto V9芯片,奥迪的座舱系统也将使用三星V9。三星Auto V9比现在一众新兴造车旗舰车型喜欢使用的高通SA8155要强很多。

  A19,电压转换器,提供12伏特电气系统电力为驱动和控制系统预充电。从图像看似乎采用了水冷系统。

  大众ID.4离完全的域控制器尚有距离,更不要说软件定义汽车了,软件定义汽车会导致软硬件和开发成本暴增,恐怕未来十五年内都不可能在中低价位车上看到,只有百万人民币豪车才有可能,也才有必要。

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